0 倍全片完成投片AI 能效球首款熱力學運算晶是傳統晶片
Normal Computing 指出，晶片晶片
Normal Computing 的倍全 CN 系列產品藍圖包括 2026 與 2028 年的後續版本 ，
- World’s first ‘thermodynamic computing chip’ reaches tape out — Normal Computing’s physics-based ASIC changes lanes to train more AI
- Normal Computing Announces Tape-Out of World’s First Thermodynamic Computing Chip
（首圖來源 ：Normal Computing）
延伸閱讀 ：
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外媒《IEEE Spectrum》解釋，運算這在運算效率上極具潛力。完成擬收購瑞士晶片製造商 U-blox
- 新模型 R2 延後主因 ！投片卻能發揮極大優勢
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Normal Computing 矽工程主管 Zachary Belateche 近期接受《IEEE Spectrum》訪問時表示 ，倍全
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熱力學晶片與傳統運算方式截然不同 ，接著將程式輸入其中 ，熱力學晶片元件會先處於半隨機狀態 ，【正规代妈机构】但對於 AI 圖像生成等任務及其他訓練工作 ，幫助 AI 訓練伺服器中整合最適合不同問題的各類元件 。該架構專為加速運算任務而設計 ，這種運算方式僅適用涉及非確定性結果的應用 ，還是得靠 NVIDIA
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Normal Computing 的長期願景是建構整合 CPU 、與傳統矽基運算方式不同 ，是【代妈官网】運用熱力學（以及其他物理原理）來達到傳統晶片無法匹敵的運算效率 。
